荣耀CEO赵明官宣MagicOS下一代系统运行端侧AI大模型：支持20亿~100亿参数量，新旗舰Magic6将首发

2025-04-13 来源：AI图库吧

AI奇点网11月13日报道丨今年10月底，高通对外发布了第三代骁龙8移动平台。骁龙8 Gen 3采用了4nm制程工艺，与前代平台相比，CPU最高频率达3.3GHz，性能提升30%，能效提升20%，GPU性能提升25%，能效提升25%，AI性能提升98%，能效提升40%。荣耀CEO赵明在2023年世界互联网大会乌镇峰会上发布预热消息，并称新一代的MagicOS操作系统将与AI大模型深度融合，实现端侧AI加载。

值得一提的是，骁龙8 Gen 3还是高通首个专为生成式AI打造的移动SoC平台。全新平台发布之后，国内的手机领军企业荣耀也正式官宣，即将发布的荣耀Magic6系列将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台，支持荣耀自研70亿参数的端侧AI大模型，为用户带来更个性化、更注重隐私保护的智慧体验。

高通的发布会结束不久，荣耀官方就对外放出了一段基于荣耀手机端侧大模型的产品预热视频，展示了端侧个人化智慧生命体通过不断深入的意图理解，陪伴用户持续学习成长，提供更加个性化的复杂场景服务。赵明还强调，保护用户隐私是荣耀的端侧AI大模型的独特之处。

比如，离线直接通过手机的相册就可以生成家中一段小孩从小到大的跳舞视频，过程中会帮我们选择主体为“跳舞”的素材，之后通过端侧大模型分析就可以生成舞蹈视频。赵明透露，未来荣耀端侧AI大模型还会持续带来更具想象力的体验，可以说是想象空间非常大。

早在高通的骁龙新品发布会上，荣耀公司CEO赵明就直接登台为高通站台，并宣布该公司将推动荣耀端侧 AI 大模型与 MagicOS 深度融合。

在日前举行的2023世界互联网大会乌镇峰会上，赵明出席大会并作演讲，现场晒出了一张PPT显示，荣耀端侧 AI 大模型已经可以实现20亿~100亿参数量的加载，而云端AI大模型可以实现100亿~千亿级参数量。

综合此前的相关爆料，荣耀Magic6系列旗舰新机的综合体验会有较大升级，后置定制大底主摄传感器。出厂预装MagicOS 8.0操作系统，该系统的主要方向为：加强流畅度、降低功耗，特点低代码、多端融合、隐私安全等等，做了六大场景优化。

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